第320章 斯宾塞三(1/3)
斯宾塞对杨山的回答并不感到意外，“如果我们真的把逻辑芯片的参数测试业务全部转给你，你需要什么样的支持呢？”
杨山神情呆了呆，这似乎是天上掉馅饼。
德州仪器在香江本地封装的7400系列芯片每年差不多有3000万枚，全部转过来的话，那就需要杨山的作坊至少具备每天测试10万枚的能力。即便不是全检，采用10抽1的抽检的方法，以目前的情况推测，也很难实现。
“我需要很多，首先是你们的测试方案和测试标准，要给我详细的资料；最好能提供一台测试机器给我做参考，方便我山寨，啊，不对，是学习；最后嘛，还需要一些时间。”杨山实话实说。
斯宾塞点点头，没有拒绝的意思，反而谈起了这件事情的缘由。
按照杨山自己的理解，大概就是德州仪器在芯片产业领域做了战略调整，将专注于新一代逻辑芯片的研发和生产，目前的7400系列逻辑芯片的产业政策要随之做除调整，香江工厂准备把这一系列芯片的封装和测试环节全部外包出去。
杨山静静的听着，心里感慨着美丽国的芯片产业上高速发展，目前7400芯片的生产制程是10微米，已经开始被边缘化了。
要知道两年前，当时在国内的杨山还在为参与20微米制程的产线研发而激动，不出意外的话，那条产线应该现在还没建成。
从斯宾塞透露出来的只言片语，杨山猜测，德州仪器正在研发的新工艺应该是采用nos技术，也就是后世主流的os技术的前身。这种技术有两大优点，一是可以制作出更复杂的电路芯片，二是省电。当然，相对于目前普遍采用的ttl技术，工艺难度也是指数级的上升。
看着斯宾塞介绍完了故事背景，杨山有些好奇的问，“为什么选我呢？”
“我们把这些业务外包的底线之一是芯片生产的成品率不能降低，在香江能做到这一点的，目前看来可能只有你。”
芯片的良品率一般由三个环节组成，一是流片后的检测，二是封装环节的报废率，三是最后测试的良品率。
就拿生产工艺已经成熟的7400芯片来说，流片的良品率大概是80，封装环节也会报废掉2成的芯片，而最后
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