第209章 存储芯片工艺(3/3)

 江辰凭借深厚的专业知识，迅速在脑海中构建出一套芯片生产工艺流程。

    他首先想到的是利用石墨烯这种独特的材料来替代传统的半导体材料。

    按照这一思路，江辰将高纯度的石墨烯经过一系列精细的提纯过程，转化为石墨烯棒。

    这个过程需要严格的温度控制和精确的化学配比，以确保石墨烯的纯度和性能。

    接下来，石墨烯棒被切割成晶圆。

    由于这些晶圆本身就是由高纯度的石墨烯制成，因此它们不需要经过传统的研磨、化学刻蚀等繁琐的步骤来去除表面瑕疵。

    这就是碳基对比起硅基的优势之一，保证了晶圆的质量和稳定性。

    在晶圆准备就绪后，江辰采用了离子束雕刻的方式来制造存储芯片。

    离子束雕刻技术具有高精度和高效率的特点，能够精确地刻画出存储芯片上的每一个细节。

    通过这种方式，江辰成功地将石墨烯晶圆转化为具有高性能的存储芯片。

    至于后续的工艺步骤，如刻蚀、薄膜沉积、互连和测试封装等，江辰则借鉴了量子芯片的工艺流程。

    这些步骤在量子芯片制造中经过了严格的验证和优化，因此可以直接应用于存储芯片的生产中。

    通过这些步骤的精确控制，江辰确保了存储芯片的性能和可靠性。

    整套工艺最开始的材料制造部分与量子芯片不同，其他大同小异。

    与硅基芯片生产过程相比，主要就是从光刻机转变为离子束雕刻。

    这也是为什么星辰能够绕过国外的技术专利的原因所在。

    其余环节的技术专利形成不了专利壁垒，封锁星辰，光刻机才是最关键的设备。

    其中的光刻胶，曝光技术，显影技术，每一项都是壁垒。

    光刻机就是人类迄今为止工业皇冠上最顶尖的那颗明珠。