第177章 分化与说服（下）－ 软件与基带的信心(2/4)
eda工具可以实现软硬件协同优化，这能极大地提升我们的开发效率和最终效果。”
张建华也接着分析了基带通信方面的挑战：
“协议栈与新os的整合，”他沉声道，“这不仅仅是代码移植，更涉及到任务调度、中断处理、内存管理、功耗协同等深层次的耦合。我们需要确保复杂的通信协议栈能够在‘北辰’这个新环境下，稳定、高效、低功耗地运行，这需要大量的联调和优化工作。”
“3g\/4g技术的快速跟进，”这是他最大的担忧，“林总您要求‘天枢’芯片要支持到hspa甚至早期lte，这意味着我们的基带团队必须在未来两到三年内，跨越两个技术代差！这需要我们迅速掌握wcda\/hspa\/lte的核心算法（如turbo码、io、ofd等）和协议规范，并将其高效地实现在芯片上。人才缺口巨大！”
“多模多频的射频与干扰挑战，”他补充道，“支持全球漫游意味着芯片要兼容gs\/gprs\/ed\/wcda\/hspa\/lte等多种模式，以及全球数十个频段。如何在单颗芯片内集成如此复杂的射频通路，并解决好不同模式、不同频段之间的相互干扰问题，同时还要保持低功耗和小尺寸，这对我们的模拟、射频和天线设计能力提出了前所未有的考验！”
“我们的优势，”张建华也看到了希望，“在于我们已经通过‘蜂鸟’项目证明了我们在gs\/gprs领域的技术实力和软硬件整合能力；在于我们收购的以色列公司带来了一定的wcda技术基础；最重要的是，在于林总您对未来通信技术方向的精准预判和关键算法的指导！”
两位技术负责人的分析都非常深入和坦诚，清晰地指出了各自领域面临的巨大挑战和潜在优势。
林轩认真听完，脸上露出了赞赏的微笑：“非常好！能够清醒地认识到挑战所在，这本身就是解决问题的第一步！你们提出的这些难点，确实是‘北辰’和‘天枢’项目能否成功的关键所在。”
“但同时，”他的语气变得无比坚定，“我也想告诉大家，这些挑战，并非不可逾越！我们有足够的武器和策略来应对！”
他开始针对性地给出“定心丸”：
“针对
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