第182章 “天枢”项目重新定向(3/4)
。”
“第四，电源管理单元（pu）：老王和顾工的团队，需要与os电源管理模块的负责人（可能来自小张团队）共同设计一套软硬件深度协同的pu方案！硬件需要提供更精细化的电压域、时钟域控制，更快的状态切换能力；软件则需要能够智能地感知应用负载和硬件状态，进行动态的dvfs（动态电压频率调整）和功耗优化策略。目标是让‘天枢’+‘北辰’的组合，在提供极致性能的同时，也能实现业界领先的续航表现！”
“第五，安全（security）：这是林总特别强调的！我们需要在‘天枢’c内部，构建一个硬件级的可信执行环境（trted execution environnt, tee），可能需要设计专门的安全处理器内核（secure re）和加密引擎，配合‘北辰’os的安全机制，为用户数据、移动支付、数字版权管理等提供最高级别的安全保障！”
“第六，也是最重要的——启动正式的软硬件协同设计流程！”陈家俊看向李志远（假设他也列席了这次硬件会议），“李博士，我们需要你们eda团队的全力支持！从今天起，‘天枢’的硬件设计和‘北辰’的软件开发，将不再是两个独立的流程！我们要利用‘盘古’和‘女娲’平台，建立起日常化的、双向反馈的协同机制！”
“硬件团队的每一次重要设计迭代（rtl代码更新、仿真模型更新），都要第一时间提供给软件团队，让他们在仿真器或fpga原型上进行验证和性能评估！” “软件团队发现的任何硬件相关的问题或优化建议，都要立刻反馈给硬件团队，并在eda平台上进行联合调试和快速迭代！”
“我们要真正做到——硬件为软件而优化，软件为硬件而定制！”
陈家俊的这番话，清晰地勾勒出了“天枢”c项目在新战略下的全新研发路径。这不再仅仅是一次芯片设计的升级，更是一次研发模式的革命！
在场的硬件工程师们，感到了前所未有的挑战，但也体会到了前所未有的兴奋！他们将不再是闭门造车的“炼丹师”，而是将与软件工程师并肩作战，共同打造一件软硬件完美融合的、划时代的“艺术品”！
“陈总，我们明白了！”负责“天枢”项目
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