第39章 分离式集成电路(3/3)
便能将至少70以上重复性的劳动交给自动化系统去做。
如此，在一个克隆体未增加的前提之下，李青松的生产力便可以凭空提升好几倍。
尤其是，面对巨型克隆体培育工厂集群这种超级庞大的，总占地面积达到了十平方公里级别的建造任务，不上自动化，单靠手工，恐怕得十年以上时间才能完成。
但要是有了一定规模的自动化，各种建材生产效率极大提升，建造速度也极大提升，说不定一年就能建成了。
但上自动化，就得先有芯片技术。
“芯片技术，是未来几乎一切技术的基础。那就先攻克芯片技术好了！”
李青松下定了决心。
他直接抽调了一万名克隆体，快速建造了一座庞大的实验室，并按照自己前期的知识储备，和从知识库之中学到的知识，定制化的制造出了各种设备，准备了各种材料，试验立刻开始。
此刻刚刚开始尝试自己制造芯片，直接去造技术含量较高的平面式集成电路很显然不具备可行性。
不过掌握了足够原理和一定技术积累的自己，倒也不必像是芯片发展历史那样，从最基础的地方一点点做起。
综合考虑，李青松最终选定了自己要实现的目标。
分离式的集成电路！
所谓分离式，便是先制造出电阻、电容、晶体管等单独的部件，然后将它们一个个安装在电路板上，并通过细线将它们连接，以实现它们的功能。
勉强算起来的话，这种级别的集成电路，类比现代芯片，其制程大概可以算是毫米级。
一毫米等于一千微米，一百万纳米。而人类文明早就能制造2纳米制程的芯片了！现代更是研发出了脱离硅基范围的量子芯片！
毫米级制程的芯片，落后到简直没法看。
但对于刚刚起步的自动化升级来说，毫米级的芯片，够用了。
(本章完)
