第38章 顾辙的人生规划（划掉，改成意淫）(1/5)

    顾辙当然不是那种东一榔头西一棒槌、只想着搞钱的家伙。
    早在暑假里，他刚刚缓解了家里的按揭危急之后，他就已经开始为自己的长远产学研事业未雨绸缪了，只等第一阶段的启动资金到位。
    如前所述，顾辙重生前的最后一份差事，是2022~2026年间，在东芯国际负责专利布局工作。
    当初他之所以能被安插过去，是因为他此前经营专利事务所、以及在国知局任职那些年，专注于“增材工艺与相关新材料”的法务工作，尤其是“类石墨烯二维材料化学沉积法增材工艺”这一具体细分技术领域，还业绩突出。
    或许有人会觉得奇怪——芯片代工巨头找专利布局负责人，不该找个对光刻机蚀刻机这些最在行的、激光/微电子出身的法务大牛么？找个搞化学沉积法的干嘛？
    要说清这一点，就得涉及到一项后世2020年4月时、首次在实验室里出现的颠覆性技术了：
    当时，人类首次在化学实验室里，跑通了一条用类石墨烯新材料“二维二硫化钼”，配合化学沉积法增材制造芯片的技术路线。
    当然，这种最高精尖的玩意儿，从“实验室跑通”到“工厂化量产”，每一步都是非常不容易的。后来至少又花了五六年时间、上千亿美元投资。
    到顾辙重生前夕，公司才算勉强能够试产，在这条完全另起炉灶的全新赛道上，把三星和x积电渐渐逼到墙角。（光刻法当然还是三星和x积电更强，毕竟是旧赛道，追不上。）
    通俗地说，传统光刻机造芯片，就是典型的减材制造工艺。先弄一块硅晶圆，裁切、光刻、蚀刻，把不要的部分弄掉，就像用机床车刀加工机械零件一样。
    而化学沉积法造芯片，则是从无到有、从一个沉积掩膜开始，往上一层一层“刷”（吸附）单层分子厚度的二维二硫化钼，就跟3d打印砌墙一样，最后“砌”出一个芯片来。
    至于二维二硫化钼为什么能造芯片、具体该怎么造、特性相似的石墨烯为什么做不到……
    这里面的技术细节说来就话长了，几千字都说不清楚。这跟顾辙下一步的计划也没关系，暂且按下不表。
    要是顾辙这辈子还有机会爬上全球硬科技圈子的巅峰、到时候能调集足够的资源
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